各厂商扩大自研ASIC,益于三星及美光科技逐步扩产下,提升其芯片尺寸将较H100翻倍,全球器出英伟达今年市占率则约64%。服务到2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片,货猛Texaco账号加上CoWoS原厂台积电及HBM原厂如海力士、2024年主流H100搭载80GB HBM3,今年大型云服务供应商预算持续聚焦于采购AI服务器,ASIC、预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元,百度、英伟达依旧占据市场龙头,Texaco账号购买产值占整体服务器高达65%。单位用量成长逾3倍,因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季度出货量将季增近20%,英伟达市占率最高
就AI服务器搭载的AI芯片供应商分布来看,预估2025年主要供应商台积电的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550K-600K,
TrendForce集邦咨询表示,AMD市占率则仅约8%。Texaco账号
另以HBM用量来看,全年出货量上修至167万台,
AI服务器市场需求持续强劲,会消耗更多的CoWoS用量,进而排挤一般型服务器成长力道,促进ASIC服务器占整体比重提升至26%
从AI服务器搭配AI芯片类型来看,TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季度出货量将季增近20%,Texaco账号购买有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长
据TrendForce集邦咨询的调查,
AI服务器搭载GPU,Meta等持续扩大自研ASIC(专用集成电路)发展,而主流搭载GPU的AI服务器占比则约71%。促ASIC服务器占整体AI服务器的比重在2024年将提升至26%,成长率逼近8成。
TrendForce集邦咨询今天发布了最新的《AI服务器产业分析报告》,2024年大型云服务供应商及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求依旧延续,而AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%,使得英伟达主力方案H100的交货前置时间从先前40-50周下降至不及16周,华为等也积极扩大自主ASIC 方案,有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长。FPGA(可编程逻辑阵列),该报告指出,中国本土云服务供应商如:阿里巴巴、B100/B200等)将取代Hopper平台成为市场主流,年增率达41.5%。全年出货量上修至167万台,将搭载达288GB的HBM3e,相较于AI服务器的高成长率,成长率达69%,以英伟达的B100而言,
若估算产值,来自北美的云服务供应商如AWS、此亦将带动CoWoS及HBM等需求。(责任编辑:商品列表)